SMD・COB・GOB・MIPの違いを徹底比較！画質と耐久性で選ぶ「失敗しない」LEDパネル選定
ledvisionmaster「LEDビジョン」と一口に言っても、実はパネルの作り方（実装技術）によって性能や価格が天と地ほど違います。
専門用語であるSMD、GOB、COB、そして最新のMIPについて、それぞれのメリット・デメリットを分かりやすく解説します。
設置環境に合わないパネルを選ぶと、数ヶ月で故障や予期せぬ表示不具合が発生するリスクもあるため必読です。
1. 【SMD】 コストパフォーマンス最強のスタンダード
（Surface Mount Device / 表面実装型）
現在、世界で最も普及している標準的なタイプです。
黒いケースの中に赤・緑・青（RGB）の3つの発光素子をパッケージングし、基板にはんだ付けしています。
- メリット： 量産効果により価格が安い。修理もしやすく、コストパフォーマンスは最強です。
- デメリット： 表面の凹凸が多く、衝撃に弱い。至近距離で見ると「粒感」を感じやすい。
- おすすめの場所： 人の手が届かない高所の看板、屋上の大型ビジョン、予算を抑えたい屋内設置。
弊社では衝撃に弱い点を克服し、ボールがぶつかっても素子が離脱（ドット抜け）が起きにくい
製品の取り扱いを開始しており、すでにバスケットボールチームにてご利用いただいております。
何度かボールが衝突していますが、素子の離脱は皆無です。
2. 【GOB】 ぶつかっても壊れない「強靭な」SMD
（Glue on Board / 樹脂コーティング型）
SMDの表面を特殊な透明エポキシ樹脂でポッティング（コーティング）し、保護したものです。
- メリット： **圧倒的な「耐衝撃性」「防水・防塵性」**を持ちます。ボールが当たったり、子供が叩いたりしても素子が欠けにくいのが特徴です。
- デメリット： SMDより価格が上がる。樹脂の分、放熱設計に注意が必要。
- おすすめの場所： ショッピングモールの通路、学校の体育館、人が触れる可能性のある低い位置。
3. 【COB】 黒が美しい、高画質・高級モデル
（Chip on Board / 直接実装型）
基板の上にLED素子（チップ）を直接並べ、その上から全体を平滑に封止する技術です。
- メリット： 表面がスマホ画面のように滑らかです。「完全な黒」の表現力が高く、コントラスト比が圧倒的。
視野角も広く、横から見ても色が変わりません。耐衝撃性もGOB同様に強力です。 - デメリット： 製造コストが高く、導入費用がかさむ。修理が難しい（モジュールごとの交換になることが多い）。
- おすすめの場所： 企業の受付エントランス、役員会議室、高級ブランドのショールーム、テレビスタジオ。
4. 【MIP】 大型化が得意な次世代の主流
（Micro LED in Package）
極小のMicro LEDチップをパッケージ化し、それを並べる最新技術です。
COBとSMDの良いとこ取りをしたような特性を持ちます。
- メリット： COB並みの画質を持ちながら、色の均一性が高く、製造歩留まりが良い（＝将来的に安くなる）技術です。
消費電力も低い傾向にあります。 - デメリット： 最新技術のため、まだ取り扱いメーカーが限られる。
- おすすめの場所： 映画館サイズの超大型スクリーン、ハイエンドなシネマディスプレイ。
あなたの現場にはどの製品が必要か？
種類 | 画質 | 耐久性 | 価格 | おすすめ設置場所 |
| SMD | 標準 | △ (衝撃に弱い) | ◎ (安い) | ビル屋上、壁面高所 (人が触らない場所) |
| GOB | 標準 | ◎ (衝撃に強い) | ◯ | ショッピングモール、駅構内 (人が触る場所) |
| COB | 特上 | ◎ (衝撃に強い) | △ (高い) | 会議室、ショールーム (至近距離で見る場所) |
| MIP | 特上 | ◯ | △ | 超大型ビジョン、最新設備 |
記事の一部にAIを使用しております。
